常乐、任总共同来到华红半导体。
菊厂海思半导体派出专门团队驻扎华红半导体，共同研究、寻找走出当前困境的解决方案。
“目前来看，是我们过于理想化了。”常乐摇头说：
“我听任总说，有堆叠技术？”
“堆叠技术可以提高晶体管密度，从而提高性能。”梁青松说：
“但是不能减小单个晶体管的尺寸，所以能耗比就成为一个突出问题。”
“而且，两颗14纳米芯片或者10纳米芯片堆叠，并不能达到7纳米芯片的性能，能耗却超过7纳米芯片。实际运用理想不佳。”
“还是要放弃幻想，技术研发总体还是一环紧扣一环，线性递进，没有捷径可言。”任总说。
“任总，我看您的心态很好啊。”常乐笑道。
“呵呵，我们没有办法，只能微笑面对。”任总言语轻松：
“不过我还是坚信，只要我们思想不松懈，不退缩，就一定能够取得胜利。”
“当然，这一点毋庸置疑，除了胜利，我们别无选择，只不过过程会很痛苦。”常乐说。
接着，常乐、任总、梁青松三人一同来到SMEE。
asml的EUV正式量产发布之后，激发了SMEE公司全体员工的斗志。
听何融明说，工程师们自发将床搬进了实验室，除了吃饭之外，其他时间全部住在办公室、实验室。
更有一大批的主要供应商企业，进一步强化常驻团队，实时交流、沟通研发细节、交流信息。
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