在台岛。
嗯，mate20被吹爆了。
北美。
联邦政府各机构官员们，和众多半导体企业大佬们齐聚白宫，共同商讨应对碳基芯片面世的办法。
像这类会议他们已经开过很多。
商务部部长，罗斯向懂王报告了各专业机构的拆机情况。
这些专业机构尽管对华夏碳基SOC芯片、DRAM芯片、闪存芯片赞不绝口，但真实目的有两个。
一个是通过拆机了解是否为真实的碳基芯片？
芯片设计水平如何？
是否应用了北美技术踩了红线。
一个是通过拆机查看是否有新的制裁空间。
可以通过新的技术壁垒设置新的障碍，限制华夏半导体产业集体突围。
不过，罗斯报告的情况，很不乐观！
形势非常严峻！
“总统先生，非常遗憾。麒麟9000芯片虽然只是10纳米制程工艺，但是他们借助碳基材料的物理和化学特性，绕开了我们的技术封锁……”
“通过拆机，我们发现mate20系列手机，1万多个零件，90%的零件由华夏自产自供……”
“10%的零件由台岛供应。不过这10%的零件属于可替代类型，没有技术含量。”
“另外，DRAM存储芯片和3DNAND闪存芯片已经与我们远远拉开了距离。”
“他们已经实现了半导体产业全部自主化。”
“另外，更严峻的问题就是，他们通过碳基材料为EUV光刻机研发赢得了时间。”
“而我们已经客观上落后了，制裁已经名存实亡。”
“如果我们不能在碳基领域加快步伐、迎头赶上，可能我们将被封锁、围堵和制裁。”
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