如果说，YX架构是远芯手机业务的基础，那么德远晶圆厂，就是远芯所有芯片业务的发动机。
如果没有德远，一切都是空谈。
“首先，我先给各位汇报一个好消息。”
此话一出，所有人都望向了他——晶圆厂的好消息？那会是什么好消息？
“两天前，我们的制程小组已经顺利完成了0.35微米制程工艺的突破——我们是继intel，IBM，以及NEC之后第四个突破0.35微米制程工艺的晶圆厂。”
张汝金话音刚落，苏远山便和陈静带头鼓起掌来。
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虽然按照时间来算，德远的制程进度依旧落后了一年左右，但起码在制程节点上是追平了。
众所周知，目前无论是闪存或者内存颗粒的容量也好，还是CPU的性能也好，受到的最大影响还是晶体管的数量。
制程工艺越高，晶体管数量就能做到越密集——这便是摩尔定律成立的核心。
远芯在96年的下半年，其实过得并不如想象中的那么好。
根本原因就在于，intel那边提前完成了0.35微米节点，以至于他们靠着先进的制程，轻而易举地就重回并霸占了CPU的性能王座。
除此之外，闪迪和intel的联盟，也在不断地推出高容量的闪存颗粒，截止上个月，他们已经推出了单颗容量为64MB的mlc闪存。
而远芯这边，虽然李明柳的团队已经从设计上完美论证了3D结构的可行。但受限于工艺的制约——准确地说，是蚀刻技术的制约，迟迟无法实现他的高楼大厦架构。
现在德远也突破了0.35微米节点，那就意味着，远芯就拥有了和IS（intel，sandisk）联盟继续在闪存单颗容量上一教高下的资本。
“除了工艺节点的突破，我们在特区的晶圆厂也会加快速度，争取在今年下半年就完成投产。”张汝金知道眼前这些搞芯片的，搞手机的都在眼巴巴地看着自己，所以根本不卖关子，直接了当地喂定心丸。
“但是……如果真的爆发金融危机……怕是会引发半导体行业的整体寒冬。”
张汝金说着便望向苏远山，一脸严肃：“小山总，寒冬之下，没有晶圆厂能够独善其身。”
苏远山抿着嘴，轻轻点头。
然后，他展颜一笑。
“等的就是寒冬！”
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