“在你心里，我们之间除了利用，还……还剩下些什么？”
林远没有回答。
他只是静静地看着那个，曾经不可一世的女妖背影消失在门后。
从今天起他与这个女人之间，那场充满了暧昧、试探与博弈的游戏已经彻底结束了。
殷曼琪离开后，林远将后续所有的法律和商务细节，全权交给了刘华美和顾盼的团队。
自己则乘坐当晚的航班，返回了江州。
外部的威胁暂时解除了，而一场更艰难的内部战争即将打响。
第二天上午九点整，江南之芯集团总部，特种芯片事业群，远望号项目专属实验室。
林远、王海冰、张明、周教授，以及刚刚从德国返回的材料学专家团队，另外还有以李振声教授为首的架构师团队，悉数到场。
在他们的面前，大屏幕上画着一张极其复杂的项目进度甘特图，以及一张密密麻麻的计划。
“同志们，”林远的声音打破了沉默。
他的目光，如同鹰隼般从每一个人的脸上扫过，
“香港的战役已经结束，现在该轮到我们打响最后，也是最关键的一场攻坚战了！”
“我们的目标只有一个！”
“90天！在90天之内，我们必须拿出第一版启明-I军用特供版芯片的工程样品。并且完成所有的内部测试，将其正式交付给远望号项目组。”
“下面，”他将目光转向了王海冰，“老王，你来介绍一下，我们目前的进展以及还存在的问题。”
王海冰站起身，他那张不苟言笑的脸上写满了严肃。
“报告林董，”他的声音，洪亮而又充满了力量，“经过全体项目组成员的昼夜奋战。目前，铸剑计划的两大核心技术路线，均已取得了突破性的进展。”
“首先，是硬件层面。”王海冰指向甘特图上的第一条关键路径，“我们之前面临的，最致命的电磁兼容性问题，现在已经有了明确的解决方案。”
“这次慕尼黑之行，收获巨大。虽然我们没能直接买到汉高集团那款成品的纳米级导电聚合物。但是，”王海冰的眼中，闪过一丝兴奋，
“我们却通过燕清池先生提供的特殊渠道，成功地聘请到了一位刚刚从汉高材料实验室退休的德籍首席科学家，克劳斯·舒尔茨博士。”
“舒尔茨博士，正是那款禁运材料的核心发明人之一！他为我们带来了全套关于该材料的分子式结构、聚合工艺流程以及性能测试的实验数据。”
“根据这些数据，我们材料组的同志们联合江南大学化学系的专家，连夜进行了反向工程和配方优化。我们发现汉高的原始配方，为了追求极致的吸波性能，在聚合物中添加了大量的羰基铁粉。但这也导致了材料的耐高温性和抗氧化性，存在明显的短板。”
“我们的优化方案是，”他调出了一张复杂的分子结构图，
“在保持聚苯胺主链不变的基础上，用纳米级石墨烯来部分替代羰基铁粉。石墨烯不仅同样具备优异的导电和吸波性能，其独特的二维结构，更能极大地增强聚合物的力学强度和热稳定性。”
“根据我们的初步仿真，优化后的配方，其在10GHz频段的电磁屏蔽效能，虽然比汉高的原始配方，略微下降了约5%。但是其最高工作温度，却从150℃提升到了250℃。完全满足，甚至超越了军工级的要求。我们非常大的把握在30天内，用我们自己的实验室合成出第一批样品。”
林远点点头，心中很是高兴。
王海冰则急着说道，“光有材料还不够，我们还在封装结构上进行了大胆的创新。”
王海冰调出了一张芯片的3D结构剖面图，“我们设计了一套，代号为金钟罩的五层复合屏蔽结构。其核心设计理念，就是将法拉第笼的屏蔽原理，与吸波材料的损耗原理进行微观层面的结合。”
第一层最内层，在芯片晶圆的表面，通过原子层沉积技术，覆盖一层厚度仅为10纳米的氮化钛薄膜，作为第一道电磁屏蔽层。
第二层采用自研的石墨烯/聚苯胺复合材料，通过喷射成型工艺，将整个芯片，进行360度无死角的包裹，形成第二道，也是最核心的吸波层。
第三层在吸波层之外，再通过磁控溅射技术，电镀一层厚度为5微米的高纯度铜作为反射层，将外部的电磁波反射出去。
第四层铜层之外，再覆盖一层镍锌铁氧体复合材料，专门用于吸收1MHz至1GHz频段的低频磁场干扰。
第五层最外层，采用氮化铝陶瓷封装材料，进行最终的真空密封。
氮化铝不仅具备优异的绝缘和屏蔽性能，其导热系数，更是传统氧化铝陶瓷的数倍，可以极大地，改善芯片的散热问题。
“根据我们的仿真测试，”王海冰的声音，充满了强大的自信，“这套金钟罩封装方案，理论上可以将芯片的抗电磁脉冲能力，提升三个数量级，足以抵御，近距离核爆产生的瞬时强电磁脉冲的冲击！”
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