“各自选择最先进的制造工艺，用数百万根金属通道连接。”
“这样做，可以大幅度缩短研发周期，至少缩短三个月时间以上；”
“还可以缩短生产周期20%，存储读取速度也能大幅度提高。”
“具体在存储密度上来看，我们的64层3DNANDFlash闪存芯片，与其他厂商的64层芯片相比，密度更高，速度更快。”
“更重要的是，我们已经闯过探索的迷茫期，进入不断提速的超车道。”
杨永宁介绍到这里，与会人员无不欣喜。
Xtacking架构，就是杨永宁本人自己提出设想，并通过实践，最终研发成功。
能量密度大、传输速度快固然是一个很重要的技术特点。
但是更重要的，还是全部自主的独立知识产权。
拥有独立知识产权，就意味着拥有一条全新的赛道。
长宁存储可以在这条赛道上一路狂奔，不用忌讳任何专利陷阱和专利障碍。
而其他厂商要走这条赛道，就必须留下过路费。
否则，就只能回归传统3Dnand赛道，相互设梗、相互倾轧。
杨永宁继续介绍：
“目前，我们已经可以量产基于Xtacking架构的64层256GBTLC-3DNAND闪存。”
“而其他厂商的96层闪存芯片还未上市。”
“根据有关信息表明，三星的第五代芯片，96层V-NAND需要到三季度才能推出。”
“镁光的96层还在研发中，目前面临不少困难，计划将英特尔拉进来供应研发。”
“SK海力士的96层芯片，力争2018年底推出。”
“从这个意义上来看，我们长宁存存储至少已经缩短了一半的时间代差。”
杨永宁说到这里，常乐忍不住鼓掌，其他人也忍不住鼓掌。
掌声雷动、欢声雷鸣。
杨永宁介绍完。
常乐说：“那照这么说，我们的存储行业已经启航了？。”
“对，老板，绝对算启航了，而且还航行了很远的距离。”杨永宁非常肯定地说：
“我们下一步决定跳过96层，直接研发量产128层，实现从追赶者到引领者的角色转变。”
“之后不断把差距拉大，不断把优势进巩固。”
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