随着人工智能、5G通信、物联网等技术的快速发展，用户对智能手机的期待已不仅仅是简单的通信工具，而是希望它能够成为智慧生活的核心枢纽。在这一背景下，荣耀与高通作为行业内的佼佼者，正携手探索智慧互联、交互变革和性能提升的新边界，共同推动智能手机行业的创新发展。近日，在高通骁龙峰会2024上，荣耀终端有限公司CMO郭锐的演讲不仅展示了双方合作的最新成果，还首次曝光了备受期待的Magic7系列灰色真机，为行业内外带来了诸多惊喜。
一、智慧互联：MagicOS信任环打造“超级终端”
在智慧互联方面，荣耀通过MagicOS信任环（MagicRing）实现了终端设备间的无缝连接与协同工作。这一创新设计打破了传统智能设备之间的界限，将手机、平板、笔记本电脑等多个终端设备串联起来，形成了一个强大的“超级终端”。用户可以在不同设备间自由切换，享受原生AI服务跨终端跨系统的无缝流转。这种“以人为中心”的智慧体验，不仅提升了用户的便捷性，还进一步推动了智慧生活的普及与发展。
荣耀所采取的这一行动，毫无疑问是针对当下智能设备存在碎片化现象给出的一记强有力的回击。如今我们正处在一个万物互联互通的时代大环境之中，怎样达成各个设备之间的高效率协作配合，已经变成整个行业都需要共同应对和解决的棘手难题。然而，荣耀凭借着精心构建 MagicOS 信任环，不但给广大用户带来了更为顺畅、方便快捷的操作使用感受，而且也为这个行业设立起全新的标准规范和榜样典范。这种创新之举使得不同类型、不同品牌的智能设备能够相互连接、彼此信任，并实现数据的无缝传输与共享。无论是手机、平板还是电脑等终端产品，都能在 MagicOS 信任环的加持下紧密合作，从而极大地提高了用户的工作效率和生活品质。可以说，荣耀的 MagicOS 信任环为推动智能设备行业的发展迈出了重要且坚实的一步。
二、交互创新：荣耀AI智能体打破数字孤岛
在当今这个数字化时代，人们对于各类 APP 的依赖程度日益加深，但与此同时，一个令人困扰的问题也逐渐浮出水面：不同 APP 之间的服务往往存在着明显的接续割裂现象，给用户带来诸多不便。然而，荣耀敏锐地洞察到了这一用户痛点，并致力于通过交互创新来解决这一难题。
为此，荣耀大胆地提出了一种全新的思路——以一句简洁明了的指令和智能体化的端侧 AI 创新技术，来破除那些横亘在数字孤岛之间的坚固壁垒。这种创新模式旨在让用户能够以最为自然和便捷的方式，实现对多个 APP 功能的无缝衔接和协同操作。
而在 IFA 展览上盛大发布的全球首个跨应用开放生态智能体——荣耀 AI 智能体，则无疑是这一前瞻性理念的一次精彩演绎和生动实践。这款智能体犹如一座连接各个数字岛屿的桥梁，将原本分散独立的 APP 服务有机整合在一起。
借助荣耀 AI 智能体，用户只需轻启朱唇，说出诸如“一句话关闭自动续费”这样简单的话语，繁琐的续费流程就能瞬间被终止；当想要品尝一杯美味饮品时，仅需说一句“一句话点饮品”，心仪的饮品便会很快送到面前；若是计划一场说走就走的旅行，那么“一句话旅行规划与订票”则能帮用户迅速搞定行程安排和票务预订等一系列事宜。如此便捷高效的操作方式，使得用户无需再在众多 APP 之间来回切换，大大节省了时间和精力，显着提升了他们的使用体验，真正做到了让科技服务于人，让生活变得更加轻松美好。
这一创新不仅体现了荣耀对用户需求深刻洞察的能力，更展示了其在AI技术领域的深厚积累。通过端侧AI技术的运用，荣耀成功打破了传统APP之间的界限，实现了跨应用服务的无缝衔接。这不仅为用户带来了更加智能、便捷的使用体验，还为行业内的其他企业提供了宝贵的借鉴和启示。
三、性能提升：AI技术赋能硬件突破性能上限
在性能提升方面，荣耀与高通携手以端侧AI技术赋能硬件，全面释放SoC与影像性能表现。在异源计算架构的加持下，荣耀带来了业界首创的由NPU驱动的AI实时渲染技术。这一技术不仅实现了更为上乘的画面质量、更高更稳定的帧率表现以及更加出色的温控表现，还系统性地解决了智能手机在性能、功耗和散热方面的三难困境。
这一创新成果不仅展示了荣耀在硬件研发方面的实力，更体现了其在AI技术运用上的前瞻性和创新性。通过AI技术的赋能，荣耀成功地将智能手机的性能提升到了一个全新的高度，为用户带来了更加流畅、稳定的使用体验。
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